3

 

O Sibranch Microelectronics

Podjetje Sibranch Microelectronics, ustanovljeno leta 2006 s sedežem v Ningboju na Kitajskem, je ustanovila skupina strokovnjakov za materiale z globokimi koreninami v industriji polprevodnikov. Naše poslanstvo je zagotoviti visoko{2}}kakovostne polprevodniške rezine in sorodne storitve strankam po vsem svetu.

 

Naš izbor izdelkov

 

Specializirani smo za obsežen portfelj silicijevih rezin, vključno z:

  • Standardne eno-stransko polirane (SSP) in dvo-stransko polirane (DSP) rezine
  • Testne rezine in rezine prvovrstne kakovosti
  • Silicij-na-izolacijskih (SOI) rezinah
  • Coinroll rezine
  • Na voljo so premeri do 12 palcev
  • Metode rasti: CZ, MCZ in FZ
  • Možnosti po meri: nevtronsko obsevanje, poljubna kristalografska orientacija, neob{0}}odrezani substrati, široka območja upornosti (visoka in nizka), ultra-ploščate, ultra-tanke in debele rezine

 

Storitve-z dodano vrednostjo

 

Poleg dobave rezin naša izkušena ekipa zagotavlja napredne zmogljivosti obdelave:

  • Nanašanje tankega filma (plasti oksida, nitrida, kovine)
  • Storitve epitaksialne rasti silicija in epitaksije (SOS, GaN, GOI itd.)
  • Redčenje oblatov, povratno brušenje in rezanje na kocke

 

Posebne napolitanke

 

Dobavljamo tudi široko paleto posebnih kristalnih substratov:

  • Safirne rezine: 2" do 8", na voljo v ravnini A-, R-ravnini, M-ravnini, C-ravnini z možnostmi epi-poliranja in finega brušenja
  • GaAs rezine: 2" do 8", tip P-, tip N-, pol-prevodni in pol-izolacijski razredi
  • SiC rezine: 4" do 12", 4H-N, 6H-N in 6H-SI politipi
  • Steklene rezine: 1" do 12", taljeni silicijev dioksid, materiali Borofloat in B270
  • Monokristalne kremenčeve rezine: 2" do 6", X-rez, Y-rez in Z-usmeritve reza
2
2001
3001
4001
-2
6001