300 mm silikonska rezina

300 mm silikonska rezina

300-milimetrska silicijeva rezina je bistven material za proizvodnjo polprevodnikov, ki jih najdemo v vseh vrstah elektronskih naprav, ki bogatijo naša življenja. Ta ultra-ploski disk je poliran do zrcalne-podobne površine in čim bolj brez drobnih površinskih nepravilnosti, zaradi česar je najbolj ploščat predmet na svetu.
Pošlji povpraševanje
Klepetaj zdaj
Opis
Tehnične parametre

Ningbo Sibranch Microelectronics Technology Co., Ltd.:Vaš zanesljiv proizvajalec 300 mm silikonskih rezin!

 

 

Podjetje Sibranch Microelectronics, ki ga je leta 2006 ustanovil znanstvenik na področju znanosti o materialih in inženirstvu v Ningboju na Kitajskem, želi zagotoviti polprevodniške rezine in storitve po vsem svetu. Naši glavni izdelki vključujejo standardne silicijeve rezine SSP (enostransko polirane), DSP (dvostransko polirane), testne silicijeve rezine in glavne silicijeve rezine, SOI (Silicij na izolatorju) rezine in rezine v zvitku s premerom do 12 palcev, CZ/MCZ/FZ/NTD, skoraj poljubna orientacija, neobrezana, visoka in nizka upornost, ultra-ploske, ultra-tanke, debele rezine itd.

 

Vodilna služba

Zavezani smo nenehnemu inoviranju naših izdelkov, da tujim strankam zagotovimo veliko število visoko{0}}kakovostnih izdelkov, ki presegajo zadovoljstvo strank. Zagotovimo lahko tudi prilagojene storitve glede na zahteve strank, kot so velikost, barva, videz itd. Zagotovimo lahko najugodnejšo ceno in visoko{3}}kakovostne izdelke.

 

Zagotovljena kakovost

Nenehno raziskujemo in uvajamo inovacije, da bi zadovoljili potrebe različnih strank. Hkrati se vedno držimo strogega nadzora kakovosti, da zagotovimo, da kakovost vsakega izdelka ustreza mednarodnim standardom.

 

Široke prodajne države

Osredotočeni smo na prodajo na čezmorskih trgih. Naši izdelki se izvažajo v Evropo, Ameriko, jugovzhodno Azijo, Bližnji vzhod in druge regije, stranke po vsem svetu pa so jih dobro sprejele.

 

Različne vrste izdelkov

Naše podjetje ponuja prilagojene storitve obdelave silicijevih rezin, prilagojene posebnim potrebam naših strank. Ti med drugim vključujejo Si Wafer BackGrinding, Dicing, DownSizing, Edge Grinding, kot tudi MEMS. Prizadevamo si zagotoviti rešitve po meri, ki presegajo pričakovanja in zagotavljajo zadovoljstvo strank.

 

Vrste izdelkov

 

CZ Silicon Wafer

Silicijeve rezine CZ so izrezane iz monokristalnih silicijevih ingotov, vlečenih z metodo rasti Czochralski CZ, ki se najbolj pogosto uporablja v elektronski industriji za gojenje silicijevih kristalov iz velikih cilindričnih silicijevih ingotov, ki se uporabljajo za proizvodnjo polprevodniških naprav. V tem procesu se podolgovato kristalno silicijevo seme z natančno orientacijsko toleranco vnese v bazo staljenega silicija z natančno nadzorovano temperaturo. Zarodni kristal se počasi potegne navzgor iz taline s strogo nadzorovano hitrostjo in na vmesniku pride do kristalnega strjevanja atomov tekoče faze. Med tem postopkom vlečenja se zarodni kristal in lonček vrtita v nasprotnih smereh in tvorita velik monokristalni silicij s popolno kristalno strukturo zarodka.

Vafer iz silicijevega oksida

Rezine iz silicijevega oksida so napreden in bistven material, ki se uporablja v različnih visoko-tehnoloških panogah in aplikacijah. Je kristalna snov visoke-čistosti, proizvedena s predelavo visoko{3}}kakovostnih silicijevih materialov, zaradi česar je idealen substrat za številne različne vrste elektronskih in fotonskih aplikacij.

Dummy Wafer (Coinroll)

Navidezne rezine (imenovane tudi testne rezine) so rezine, ki se uporabljajo predvsem za eksperimentiranje in testiranje in se razlikujejo od običajnih rezin za izdelek. V skladu s tem se predelane rezine večinoma uporabljajo kot navidezne rezine (testne rezine).

Zlato prevlečena silikonska rezina

Z zlatom-prevlečene silicijeve rezine in zlato-prevlečeni silicijevi čipi se v veliki meri uporabljajo kot podlage za analitično karakterizacijo materialov. Materiale, nanesene na z-prevlečene rezine, je na primer mogoče analizirati z elipsometrijo, ramansko spektroskopijo ali infrardečo (IR) spektroskopijo zaradi visoke-odbojnosti in ugodnih optičnih lastnosti zlata.

Silicijeva epitaksialna rezina

Silicijeve epitaksialne rezine so zelo vsestranske in jih je mogoče izdelati v različnih velikostih in debelinah, da ustrezajo različnim industrijskim zahtevam. Uporabljajo se tudi v različnih aplikacijah, vključno z integriranimi vezji, mikroprocesorji, senzorji, močnostno elektroniko in fotovoltaiko.

Termični oksid suh in moker

Proizveden z uporabo najnovejše tehnologije in je zasnovan tako, da nudi neprimerljivo zanesljivost in doslednost delovanja. Thermal Oxide Dry and Wet je bistveno orodje za proizvajalce polprevodnikov po vsem svetu, saj zagotavlja učinkovit način za proizvodnjo visoko{1}}kakovostnih rezin, ki izpolnjujejo vse zahtevne zahteve industrije.

300 mm silikonska rezina

Ta rezina ima premer 300 milimetrov, zaradi česar je večja od običajnih velikosti rezin. Zaradi večje velikosti je stroškovno-učinkovitejši in učinkovitejši ter omogoča večjo proizvodnjo brez žrtvovanja kakovosti.

100 mm silikonska rezina

100-milimetrska silicijeva rezina je visoko{1}}kakovosten izdelek, ki se pogosto uporablja v industriji elektronike in polprevodnikov. Ta rezina je zasnovana tako, da zagotavlja optimalno delovanje, natančnost in zanesljivost, ki so bistvenega pomena pri izdelavi polprevodniških naprav.

200 mm silikonska rezina

200-milimetrska silicijeva rezina je prav tako vsestranska v svojih aplikacijah, z aplikacijami v raziskavah in razvoju ter v -velikoserijski proizvodnji. Lahko ga prilagodite vašim natančnim specifikacijam, z možnostmi za tanke ali debele rezine, polirane ali nepolirane površine in druge funkcije glede na vaše specifične potrebe.

 

 
Kaj je 300 mm Silicon Wafer
 

300 mm silicijeva rezina je bistven material za proizvodnjo polprevodnikov, ki jih najdemo v vseh vrstah elektronskih naprav, ki bogatijo naša življenja. Ta ultra-ploski disk je poliran do zrcalne-površine in čim bolj brez drobnih površinskih nepravilnosti, zaradi česar je najbolj ploščat predmet na svetu. Je tudi ultra-čist, skoraj brez mikrodelcev in drugih nečistoč. Te lastnosti so potrebne, da ga lahko uporabimo kot substratni material današnjih--najbolj-polprevodnikov.

01/

Zanesljivost

300 mm silicijeve rezine so zanesljive v različnih aplikacijah in so sposobne prenesti visoke temperature, ne da bi se zmanjšala njihova kakovost signala ali energije. To pomeni, da boste dosegli boljše delovanje in več let uporabljali svoje 300 mm silicijeve rezine z manj izpadov kot druge naprave.

02/

Razširljivost

Z lahkoto lahko režete, lupite, narežite na kocke in oblikujete 300 mm silikonske rezine v poljubno velikost, ki ustreza vašim potrebam. Če je Silicon na voljo v ploščah s premerom, jih lahko uporabite, ko pridejo, ali jih razdelite na manjše kose, ki ustrezajo specifikacijam vašega projekta.

03/

Hitra proizvodnja

Postopek izdelave 300 mm silicijevih rezin je hiter in enostaven za vse velikosti, oblike ali zahteve glede uporabe. 300milimetrske silicijeve rezine je enostavno razrezati, narezati na kocke in oblikovati v poljubno velikost, ki ustreza vašim potrebam.

04/

Visoko{0}}hitra izdelava 300 mm silicijeve rezine

V primerjavi z drugimi izdelki in proizvodnimi metodami je zelo enostavno izdelati 300 mm silicijeve rezine pri zelo visoki hitrosti. Naprave, ki uporabljajo te rezine, zahtevajo visoko hitrost, a tudi nizke stroške proizvodnje, ker se uporabljajo za širok spekter aplikacij, ki zahtevajo visoko natančnost, kot so instrumenti, komunikacije in mikroelektronika.

 

Lastnosti 300 mm silicijevih rezin
 

300 mm silicijeve rezine imajo edinstveno kombinacijo fizikalnih in kemičnih lastnosti, zaradi katerih so idealne za uporabo v tehnološki industriji. Te lastnosti med drugim vključujejo električno prevodnost, toplotno prevodnost in mehansko trdnost. Razumevanje teh lastnosti je bistveno za načrtovanje in izdelavo elektronskih naprav, saj neposredno vplivajo na delovanje in zanesljivost naprav.

Električne lastnosti

Ena najpomembnejših lastnosti 300 mm silicijevih rezin je njihova električna prevodnost. Silicij je polprevodnik, kar pomeni, da je njegova električna prevodnost med prevodnikom, kot je baker, in izolatorjem, kot je steklo. Električne lastnosti silicija je mogoče natančno nadzorovati z vnosom majhnih količin nečistoč, proces, znan kot dopiranje.

Doping vključuje dodajanje elementov, ki dajejo-elektrone, kot sta fosfor ali arzen, ali elementov,-ki sprejemajo elektrone, kot sta bor ali aluminij. Vnos teh nečistoč povzroči presežek ali pomanjkanje elektronov v silicijevi rešetki, kar ima za posledico silicij tipa n- oziroma p-tipa. Nadzorovano vnašanje teh nečistoč omogoča ustvarjanje specifičnih električnih lastnosti v 300 mm silicijevi rezini, kar je bistvenega pomena za izdelavo polprevodniških naprav.

Sposobnost nadzora električnih lastnosti 300 mm silicijevih rezin je ključnega pomena za razvoj elektronskih naprav, kot so tranzistorji, diode in integrirana vezja. Te naprave temeljijo na natančnem nadzoru pretoka električnega toka, kar omogočajo edinstvene električne lastnosti 300 mm silicijevih rezin. Na delovanje, učinkovitost in zanesljivost elektronskih naprav neposredno vplivata kakovost in doslednost 300 mm silicijevih rezin, uporabljenih pri njihovi izdelavi.

Toplotne lastnosti

300 mm silicijeve rezine imajo tudi edinstvene toplotne lastnosti, ki so ključne za njihovo delovanje v elektronskih napravah. Ena ključnih toplotnih lastnosti silicija je njegova toplotna prevodnost, ki je merilo sposobnosti materiala za prevajanje toplote. Silicij ima razmeroma visoko toplotno prevodnost, približno 149 W/m·K pri sobni temperaturi. Ta lastnost je pri elektronskih napravah ključnega pomena, saj omogoča učinkovito odvajanje toplote, ki nastaja med delovanjem, s čimer preprečuje pregrevanje ter zagotavlja zanesljivost in dolgo življenjsko dobo naprave.

Druga pomembna toplotna lastnost silicija je njegov koeficient toplotne razteznosti (CTE), ki meri, koliko se material razširi ali skrči s spremembami temperature. Silicij ima razmeroma nizek CTE, približno 2,6 µm/(m·K) pri sobni temperaturi. To pomeni, da se 300 mm silicijeve rezine ob temperaturnih spremembah ne razširijo ali skrčijo bistveno, kar je pomembno pri izdelavi in ​​delovanju elektronskih naprav. Velike spremembe dimenzij s temperaturo lahko povzročijo mehanske obremenitve in morebitno okvaro naprave.

Toplotne lastnosti 300-milimetrskih silicijevih rezin niso pomembne le za delovanje naprav, ki jih izdelujejo, ampak tudi za sam proces izdelave. Številni koraki v procesu izdelave, kot sta dopiranje in rast oksida, vključujejo visoke temperature. Visoka toplotna prevodnost in nizek CTE 300 mm silicijevih rezin omogočata, da se ti procesi izvajajo učinkovito in brez povzročanja mehanskih obremenitev v rezini.

 

Za kaj se uporablja 300 mm silikonska rezina?
 

Polprevodnik

Čeprav se drugi prevodniki uporabljajo v bolj posebnih aplikacijah, je silicij najboljši in najpogosteje uporabljen polprevodnik zaradi svoje izjemne mobilnosti tako pri visokih temperaturah kot pri sobni temperaturi. Zaradi česar je silicij izjemna možnost v elektronskih napravah, je to, da lahko njegovi električni tokovi prehajajo skozi silicijeve prevodnike veliko hitreje v primerjavi z drugimi prevodniki.

 

300 mm silicijeve rezine v elektronskih napravah

Polprevodnike, kot je 300 mm silicijeva rezina, je mogoče uporabiti pri proizvodnji čipov in mikročipov v elektronskih napravah. Zaradi edinstvenosti električnih tokov prek 300 mm silicijevih rezin se ti polprevodniki uporabljajo pri ustvarjanju IC (integriranih vezij). IC delujejo kot ukazi za določena dejanja v različnih elektronskih napravah.

300 mm silicijeva rezina je glavni element v integriranih vezjih. Preprosto povedano, integrirana vezja so sestavljena iz različnih elektronskih elementov, ki so združeni za opravljanje določene funkcije. Silicij je ključna platforma za polprevodniške pripomočke. Rezina je le tanka rezina polprevodniškega materiala, ki deluje kot podlaga za mikroelektronske naprave, nameščene v in nad rezino. Tudi če je preprosto povezati 300 mm silicijeve rezine z zelo posebnimi tehnološkimi napravami, o katerih posamezniki le sanjajo, so si 300 mm silicijeve rezine veliko bližje, kot si lahko kdorkoli misli! 300 mm silicijeve rezine se uporabljajo v računalnikih, pametnih telefonih in mobilnih napravah ter celo v sistemu senzorjev tlaka v pnevmatikah. Izdelava 300 mm silicijeve rezine je izjemno pomemben del vzpostavitve in širitve širokega nabora tehnoloških napredkov.

 

V sončnih celicah

300 mm silicijeve rezine igrajo ključno vlogo pri proizvodnji sončnih celic, ki so ključne komponente solarnih panelov, ki se uporabljajo za izkoriščanje sončne energije. Sončne celice, znane tudi kot fotonapetostne celice, pretvarjajo sončno svetlobo neposredno v električno energijo s pomočjo fotovoltaičnega učinka. Ta proces vključuje ustvarjanje toka električne energije v materialu ob izpostavitvi svetlobi. Večina sončnih celic je izdelanih iz silicija zaradi njegovih odličnih polprevodniških lastnosti. Zaradi sposobnosti silicija, da absorbira sončno svetlobo, in njegove polprevodniške narave je idealen material za sončne celice. Ko sončna svetloba zadene 300 mm silicijevo rezino v sončni celici, vzbudi elektrone, povzroči njihovo premikanje in ustvarjanje električnega toka.

V sončnih celicah se uporabljata dve glavni vrsti silicija: monokristalni in polikristalni silicij. Monokristalni silicij je izdelan iz enojne kristalne strukture, ki omogoča prost in neoviran pretok elektronov, kar ima za posledico visoko učinkovitost. Po drugi strani pa je polikristalni silicij izdelan iz več kristalnih struktur, ki lahko ovirajo pretok elektronov in povzročijo nižjo učinkovitost, vendar je cenejša za proizvodnjo.

Proizvodnja 300 mm silicijevih rezin za sončne celice vključuje podobne postopke kot tisti, ki se uporabljajo v industriji polprevodnikov, vključno z rezanjem rezin in poliranjem. Vendar pa so rezine, ki se uporabljajo v sončnih celicah, običajno debelejše in manj čiste od tistih, ki se uporabljajo v industriji polprevodnikov. Kljub tem razlikam so temeljne lastnosti 300 mm silicijevih rezin, vključno z njihovimi električnimi in toplotnimi lastnostmi, bistvena sestavina pri proizvodnji sončnih celic.

 

Druge uporabe 300 mm silicijevih rezin

Ultra-čiste 300-milimetrske silicijeve rezine ponujajo nedotaknjeno platno, na katerem je mogoče izdelati integrirano vezje, ki je osrednje mesto za vso elektroniko. Uporabe vključujejo:

  • Mikroprocesorji- Centralni čipi, ki napajajo računalnike in pametne telefone
  • DRAM in flash pomnilnik- Milijarde pomnilniških celic-na osnovi silicija na čipih
  • CMOS senzorji- Slikovni senzorji, ki zajemajo svetlobo v kamerah pametnih telefonov in drugo
  • Napajalne naprave- Specializirani dizajni za upravljanje električne energije v sistemih
  • MEMS- Majhni mehanski in elektromehanski silicijevi sistemi
  • Optična vezja- Valovodi in fotonske naprave vključujejo optiko

 

 

Pogosto zastavljena vprašanja

 

 

V: Koliko tranzistorjev je na sodobni 300 mm silicijevi rezini?

O: Vrhunske rezine za procesorje, kot so Intelovi in ​​AMD-jevi najnovejši čipi, zdaj stlačijo več kot 100 milijard tranzistorjev v eno silicijevo matrico zahvaljujoč proizvodnim postopkom s funkcijami med 5-7 nanometri v premeru.

V: Kakšna je največja 300-mm silikonska rezina, ki se uporablja danes?

O: Medtem ko industrijski standard ostajajo rezine s premerom 300 mm (12 palcev), nekaj posebnih livarn, kot je TSMC, začenja preusmerjati majhne proizvodne serije na večje rezine s premerom 450 mm, da bi izboljšale ekonomijo obsega. Vendar izjemni tehnični izzivi v zvezi s stopnjo napak in razpoložljivostjo opreme za izdelavo trenutno omejujejo splošno sprejetje.

V: Koliko stane posamezna 300 mm silikonska rezina?

O: Cene se zelo razlikujejo glede na velikost rezin, stopnje čistosti, površinsko obdelavo, proizvodne procese, testiranje in več. Toda v grobem se rezine 200-300 mm gibljejo med 20 $ na zelo nizki ravni do 20.000 $ za zelo eksotične sestavljene polprevodniške konfiguracije, namenjene specializiranim ASIC-jem in vesoljskim/obrambnim aplikacijam.

V: Kako se dokončane 300 mm silicijeve rezine spremenijo v čipe in elektroniko za končne potrošnike?

O: Ko se pri izdelavi rezin konča vtiskovanje milijard električnih komponent kot integriranih vezij na površino silicija, se posamezne matrice razrežejo in gredo skozi obsežno testiranje, pregled, pakiranje v zaščitne lupine in končno distribucijo proizvajalcem elektronike, ki jih vključijo v končne izdelke!

V: Ali bi lahko v prihodnosti izdelali procesorje iz česa drugega kot iz silicija?

O: Raziskave intenzivno raziskujejo nove polprevodniške materiale, kot so galijev nitrid, ogljikove nanocevke, molibdenov sulfid in drugi. Vsak ponuja osupljive prednosti v hitrosti polnjenja, toplotnem obnašanju in računalniškem potencialu. Medtem ko bo silicij zagotovo še naprej prevladoval še desetletja, bodo revolucionarni novi substrati verjetno nekega dne spet spremenili elektroniko!

V: Kaj bi lahko izboljšalo tehnike izdelave 300 mm silicijevih rezin v prihodnje?

O: Ostajajo izjemne priložnosti za izboljšanje natančnosti, obsega in prepustnosti v celotnem cevovodu za proizvodnjo rezin. Od čiščenja in rasti kristalov do rezanja, poliranja in pregledovanja nenehno lovimo večje rezine z manjšimi velikostmi in manj napakami z boljšimi laserji, kemičnimi procesi, avtomatizacijo in nadzorom kakovosti. Za inženirske inovacije je še ogromno prostora!

V: Kaj so 300 mm silicijeve rezine?

O: 300 mm silicijeve rezine so tanke rezine silicija, ki služijo kot podlaga za izdelavo elektronskih naprav. Proizvajajo se iz ultra-čistega silicija z vrsto zapletenih postopkov, vključno s postopkom Czochralskega, rezanjem rezin in poliranjem.

V: Zakaj se v tehnološki industriji uporabljajo 300 mm silicijeve rezine?

O: 300 mm silicijeve rezine se uporabljajo v tehnološki industriji zaradi svojih edinstvenih električnih in toplotnih lastnosti. Zaradi teh lastnosti je v kombinaciji z visoko čistostjo silicija idealen material za proizvodnjo integriranih vezij in drugih polprevodnikov ter sončnih celic.

V: Kakšni so izzivi pri izdelavi 300 mm silicijevih rezin?

O: Proizvodnja 300 mm silicijevih rezin vključuje več izzivov, vključno z vzdrževanjem čistosti silicija v celotnem proizvodnem procesu in obvladovanjem visokih stroškov, povezanih s postopkom. Za reševanje teh izzivov so bile razvite rešitve, vključno z optimizacijo procesov, recikliranjem silicija in uporabo alternativnih materialov.

V: Kakšna je prihodnost proizvodnje 300 mm silicijevih rezin?

O: Prihodnost proizvodnje 300 mm silicijevih rezin bo verjetno vključevala nadaljnji napredek v proizvodni tehnologiji, katerega cilj je povečanje učinkovitosti, zmanjšanje stroškov in izboljšanje kakovosti rezin. Ta napredek, skupaj s stalnim povpraševanjem po 300 mm silicijevih rezinah v tehnološki industriji, zagotavlja nadaljnjo proizvodnjo in uporabo tega bistvenega materiala.

V: Katere so tri vrste 300 mm silicijevih rezin?

O: Izbira 300 mm silicijeve rezine je odvisna od aplikacije. Enokristalne rezine so najpogostejša izbira za IC, medtem ko se polikristalne rezine pogosto uporabljajo za sončne celice in LED. Amorfne 300-milimetrske silicijeve rezine so manj pogoste, vendar se včasih uporabljajo za aplikacije, kjer je cena glavni dejavnik.

V: Kako čista je lahko 300 mm silicijeva rezina?

O: Rezine so oblikovane iz zelo čistega enokristalnega materiala-brez napak, s čistostjo 99,9999999 % (9N) ali več.

V: Kako prevodna je 300 mm silicijeva rezina?

O: Ena najpomembnejših lastnosti 300 mm silicijevih rezin je njihova električna prevodnost. Silicij je polprevodnik, kar pomeni, da je njegova električna prevodnost med prevodnikom, kot je baker, in izolatorjem, kot je steklo.

V: S čim so dopirane 300 mm silicijeve rezine?

O: Za proizvodnjo pozitivnih ali negativnih nabojev je 300 mm silicijeva rezina lahko dopirana s silicijem tipa P- ali N-. Bor, fosfor, arzen in antimon so le nekatere nečistoče, ki jih je mogoče dodati, ko se med postopkom tvorbe izvaja doping.

V: Ali so 300 mm silicijeve rezine krhke?

O: So nekoliko krhki in jih je dokaj enostavno zlomiti, vendar vam v rokah ne bodo razpadli. Običajno se jih nikoli ne dotikajte z golimi rokami, ker bo natrij v vašem znoju difundiral v rezino in jih naredil neuporabne.

 

Zakaj izbrati nas

 

Naši izdelki izvirajo izključno iz petih najboljših svetovnih proizvajalcev in vodilnih domačih tovarn. Podprto z visoko usposobljenimi domačimi in mednarodnimi tehničnimi ekipami ter strogimi ukrepi za nadzor kakovosti.

Naš cilj je strankam zagotoviti celovito individualno podporo, ki zagotavlja nemotene komunikacijske kanale, ki so profesionalni, pravočasni in učinkoviti. Ponujamo nizko minimalno količino naročila in zagotavljamo hitro dostavo v 24 urah.

 

Tovarniška razstava

 

Našo ogromno zalogo sestavlja 1000+ izdelkov, kar strankam zagotavlja, da lahko oddajo naročila že za en kos. Naša lastna oprema za rezanje na kocke in brušenje ozadja ter polno sodelovanje v globalni industrijski verigi nam omogočata hitro pošiljanje, da zagotovimo zadovoljstvo in udobje strank na enem mestu.

01
02
03

 

Naš certifikat

 

Naše podjetje je ponosno na različne certifikate, ki smo jih pridobili, vključno z našim patentnim certifikatom, certifikatom ISO9001 in certifikatom National High-Tech Enterprise. Ti certifikati predstavljajo našo predanost inovacijam, vodenju kakovosti in predanost odličnosti.

01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14

 

Priljubljena oznake: 300 mm silikonska rezina, Kitajska 300 mm silikonska rezina proizvajalci, dobavitelji, tovarna