Pregled kitajskega trga industrije silicijevih rezin
Osnovni pojmi in klasifikacije
Opredelitev silicijevih rezin
Silicijeve rezine se nanašajo na tanek, ploščat, okrogel material silicijeve matrike, ki je pomemben material za izdelavo integriranih vezij. Fotolitografija, ionska implantacija in druge metode lahko izdelajo integrirana vezja in različne polprevodniške naprave. Silicij predstavlja približno 27% zemeljske skorje. Ima veliko zalog in je poceni, zato je postal najbolj razširjen in največje obseg polprevodniškega osnovnega materiala na svetu. Trenutno je več kot 90 % polprevodniških izdelkov izdelanih iz materialov na osnovi silicija. Silicijeve rezine so ploščati predmeti iz silicija s premeri 6 palcev, 8 palcev, 12 palcev itd.
Razvrstitev silicijevih rezin
Silicijeve rezine so vrsta polprevodniškega materiala, ki se pogosto uporablja v elektroniki, računalnikih, komunikacijah, avtomobilih, vesolju in na drugih področjih. Silicijeve rezine so razvrščene v polprevodniške silicijeve rezine in fotovoltaične silicijeve rezine glede na čistost silicijevih rezin; glede na postopek jih delimo na polirane rezine, žarjene rezine, epitaksialne rezine in rezine SOI; glede na velikost so razvrščeni v 12 palcev\300 mm, 8 palcev\200 mm in 6 palcev\150 mm. Med njimi imajo 200 mm in 300 mm silicijeve rezine širši obseg uporabe.
Razvrstitev silicijevih rezin
| Standard klasifikacije | Kategorija izdelka | Uvod |
| Razvrstitev po čistosti silicijeve rezine | Polprevodniške silicijeve rezine Fotovoltaične silicijeve rezine |
1. Polprevodniške silicijeve rezine so pomembni materiali za izdelavo integriranih vezij. S fotolitografijo, ionsko implantacijo in drugimi metodami je mogoče izdelati integrirana vezja in različne polprevodniške naprave. 2. Fotovoltaične silicijeve rezine so silicijeve rezine, ki se uporabljajo v fotovoltaičnem polju. Na področju fotovoltaike se silicijeve rezine večinoma uporabljajo za popolno pretvorbo sončne energije v električno. |
| Razvrstitev po postopku | Polirana rezina Žarene rezine Epitaksialna rezina SOI rezina |
1. Polirne rezine so najbolj razširjeni, najpogosteje uporabljeni in najosnovnejši izdelki. Drugi izdelki iz silicijevih rezin so proizvedeni s sekundarno obdelavo na osnovi polirnih rezin. 2. Žarjene rezine so pridobljene z žarjenjem polirnih rezin v visokotemperaturnem okolju, napolnjenem z argonom ali kisikom. 3. Epitaksialne rezine uporabljajo tehnologijo rasti v parni fazi na površini polirne rezine za epitaksialno rast ene plasti strukture izdelka na površini polirne rezine, tako da bo njena površina bolj gladka od polirne rezine, odrezane pri rezanju, s čimer se zmanjša površina napake. 4. S0I rezine so sendvič strukture, kar pomeni, da je spodnja plast polirna rezina, sredina je zakopana oksidna plast, zgornja plast pa je polirna rezina z aktivno plastjo, ki lahko doseže visoko električno izolacijo , s čimer se zmanjša parazitska kapacitivnost in uhajanje. |
| Razvrstitev po velikosti | 12 palcev\300 mm 8 palcev\200 mm 6 palcev\150 mm |
1. Večinoma se uporablja v izdelkih višjega cenovnega razreda, kot so CPE, GPE in drugi logični čipi in pomnilniški čipi, kar je glavna velikost na trenutnem trgu, s tržnim deležem približno 65 ~ 70%. 2. Uporablja se predvsem v izdelkih nižjega in srednjega cenovnega razreda, kot so čipi za upravljanje porabe energije, MCU, močnostni polprevodniki itd., s tržnim deležem približno 25–27 %. 3. Večinoma se uporablja v izdelkih nižjega in srednjega cenovnega razreda, kot so močnostni polprevodniki, s tržnim deležem skoraj 6–7 %. |
Primerjava silicijevih rezin z različnimi indikatorji čistosti
Glavna področja uporabe silicijevih rezin so razvrščena v polprevodniške silicijeve rezine in fotovoltaične silicijeve rezine glede na klasifikacijo čistosti. V fotonapetostnem polju se uporabljata monokristalni in polikristalni silicij, zahteva glede čistosti pa je približno 99,9999 % (4-6N). Uporabljajo se predvsem za izdelavo sončnih celic in se pogosto uporabljajo v fotonapetostnih elektrarnah, strešni porazdeljeni fotovoltaični proizvodnji energije in na drugih področjih. Na področju polprevodnikov se uporablja samo monokristalni silicij. Ker se postopek še naprej krči, mora njegova čistost doseči 99,999999999 % (11N) ali več. Uporablja se predvsem za izdelavo čipov in se pogosto uporablja v komunikacijah, potrošniški elektroniki, avtomobilih, industriji in na drugih področjih.
V klasifikacijskem indeksu čistosti silicijeve rezine je razvrščen glede na različne stopnje čistosti, za merjenje čistosti pa se običajno uporablja ppm (tj. delci na milijon). Silicijeve rezine se uporabljajo za kristalni silicij, polprevodniški silicij, elektronski silicij, industrijski silicij, proizvodni silicij, splošni silicij itd. glede na različne čistosti.
Zgodovina razvoja svetovne industrije silicijevih rezin
Silicijeve rezine se kot celota razvijajo proti večjim velikostim
Razvoj svetovnih silicijevih rezin sega v šestdeseta leta prejšnjega stoletja. Z nenehnim napredkom tehnologije se je področje uporabe silicijevih rezin nenehno širilo. Fotonapetostne silicijeve rezine in polprevodniške silicijeve rezine so tanke rezine, izrezane iz silicijevih monokristalnih ingotov, vendar so njihova področja uporabe različna. Fotonapetostne silicijeve rezine se uporabljajo predvsem pri izdelavi sončnih kolektorjev, medtem ko se polprevodniške silicijeve rezine uporabljajo za izdelavo integriranih vezij, tranzistorjev in drugih elektronskih komponent. Na področju polprevodnikov so silicijeve rezine ključni osnovni materiali za razvoj industrije polprevodnikov. V procesu razvoja silicijevih rezin, z nenehnim izboljševanjem tehnološke ravni, večja kot je velikost silicijevih rezin, večja je proizvodnja in učinkovitost uporabe polprevodnikov. Splošni trend industrije silicijevih rezin je k večjim velikostim, od začetnih 1- palcev in 2- palcev do trenutnih tržnih običajnih 6- palcev, 8- palcev in {{ 5}} palec. Na fotovoltaičnem področju je s promocijo čiste energije industrija fotovoltaične proizvodnje električne energije pokazala močan razvojni trend. Mnogi proizvajalci fotovoltaike so razširili svoje proizvodne zmogljivosti. Globalna fotovoltaična inštalirana zmogljivost za proizvodnjo električne energije je pokazala hiter trend rasti, kar je spodbudilo tudi razvoj globalnih fotovoltaičnih silicijevih rezin. Velikost silicijevih rezin se je z uporabo povečala.
Zgodovina razvoja kitajske industrije silicijevih rezin
Okrepite neodvisne raziskave in razvoj, inovirajte lokalno rast silicijevih rezin
Razvoj kitajskih silicijevih rezin je sprva temeljil na uvozu, domača industrija silicijevih rezin pa se je razvijala počasi. Z nakupom tuje opreme za proizvodnjo silicijevih rezin ter krepitvijo raziskav in razvoja silicijevih rezin so se na Kitajskem pojavila številna podjetja za proizvodnjo silicijevih rezin, hitrost lokalizacije pa se je pospešila. Ko je industrija silicijevih rezin v moji državi vstopila v obdobje hitrega razvoja, je kitajska vlada uvedla ustrezne politike za podporo razvoju industrije silicijevih rezin. Razvoj fotovoltaičnih silicijevih rezin v moji državi se je začel leta 2012. 100-156mm je bil priljubljen v industriji in standardi so bili drugačni; leta 2013 je enoten standard velikosti silicijeve rezine petih domačih proizvajalcev znašal 156,75 mm; od leta 2019 do danes so domača vodilna podjetja lansirala fotovoltaične silicijeve rezine različnih velikosti, da bi se prilagodila razvoju industrij na koncu proizvodne verige. Razvoj kitajskih polprevodniških silicijevih rezin je v koraku z mednarodnim tempom. Proizvodne specifikacije polprevodniških silicijevih rezin domačih podjetij so se razvile s 50 mm na 300 mm, kakovost in konkurenčnost izdelkov iz silicijevih rezin pa sta se nenehno izboljševali.
Uvod v kitajsko klasifikacijo industrije silicijevih rezin
(一) Polprevodniške silicijeve rezine: parametri in scenariji uporabe
Polprevodniške silicijeve rezine se nanašajo na tanke rezine, izrezane iz silicijevih monokristalnih ingotov, ki so široko uporabljeni substratni materiali v industriji polprevodnikov. Trenutno več kot 90 % čipov integriranih vezij uporablja silicij kot substrat. Glede na klasifikacijo velikosti silicijevih rezin se specifikacije na splošno razlikujejo po premeru, običajno 6 palcev, 8 palcev, 12 palcev itd. Od prve masovne proizvodnje 2-palčnih silicijevih rezin leta 1965 do množične proizvodnje 12-palčne silicijeve rezine leta 2000 so se polprevodniške silicijeve rezine še naprej razvijale v smeri velikih velikosti in velike silicijeve rezine so postale glavni tok industrije.
Glede na klasifikacijo scenarijev uporabe silicijevih rezin lahko silicijeve rezine v glavnem razdelimo na pozitivne rezine in testne rezine. Pozitivne rezine se uporabljajo neposredno v proizvodnji rezin; testne rezine se uporabljajo za poskuse in preverjanje stanja proizvodne opreme v zgodnji fazi delovanja za izboljšanje njene stabilnosti.
(一) Polprevodniška silicijeva rezina: velikost silicijeve rezine
Specifikacije in uporaba silicijevih rezin
Silicijeve rezine so ena najpomembnejših surovin v elektronski industriji, uporabljajo pa se predvsem za izdelavo integriranih vezij, kondenzatorjev, diod in drugih komponent. Integrirana vezja so majhna vezja, sestavljena iz velikega števila osnovnih komponent, kot so tranzistorji, kondenzatorji, upori itd., ki se lahko uporabljajo v različnih elektronskih napravah, kot so računalniki, komunikacijska oprema in oprema za zabavo. Polprevodniške silicijeve rezine so eden od osnovnih materialov za proizvodnjo integriranih vezij.
Velikosti polprevodniških silicijevih rezin so razdeljene na specifikacije glede na premer in so razdeljene na 2 palca (50,8 mm), 4 palca (100 mm), 6 palcev (150 mm), 8 palcev (200 mm) in 12 palcev (300 mm). Za različne polprevodniške izdelke se uporabljajo različne velikosti silicijevih rezin in postopki.
Prednosti silicijevih rezin velikih dimenzij
Število čipov, izdelanih na eni silicijevi rezini, se poveča:večja kot je rezina, manj je odpadkov na robovih, kar izboljša stopnjo izkoristka silicijeve rezine in zmanjša stroške. Če za primer vzamemo 300-milimetrske silicijeve rezine, je njegova razpoložljiva površina dvakrat večja od 200-milimetrskih silicijevih rezin v istem postopku, kar lahko zagotovi prednost produktivnosti do 2,5-kratnega števila čipov.
Skupna stopnja izkoriščenosti silicijevih rezin je izboljšana:izdelava pravokotnih silicijevih rezin na okroglih silicijevih rezinah bo naredila nekatera področja na robu silicijeve rezine neuporabna, povečanje velikosti silicijeve rezine pa zmanjša razmerje izgube neuporabljenih robov.
Izboljšanje zmogljivosti opreme:Pod pogojem, da osnovni tok procesa: nanašanje tankega filma → fotolitografija → jedkanje → čiščenje in drugi osnovni razvojni pogoji ostanejo nespremenjeni, se skrajša povprečni čas izdelave čipa, izboljša stopnja izkoriščenosti opreme in poveča zmogljivost podjetja.
(I) Polprevodniška silicijeva rezina: silicijeva rezina SOI
(II) Fotovoltaična silicijeva rezina: Struktura in parametri
(II) Fotovoltaična silicijeva rezina: Indikatorji in postopek priprave
(II) Fotonapetostne silicijeve rezine: Pot do zmanjšanja stroškov tehnologije silicijevih rezin
Osnovne tehnologije kitajske industrije silicijevih rezin
Tehnologija rasti monokristalov
Tehnologija rasti monokristalnega silicija: je metoda rasti kristalov, ki se uporablja za pridobivanje polprevodniških materialov. Med njimi monokristalni silicij pripada kubičnemu kristalnemu sistemu in diamantni strukturi ter je polprevodniški material z odlično zmogljivostjo. Tehnologije rasti monokristalnega silicija vključujejo: metodo monokristala Czochralski, metodo magnetnega polja Czochralski in metodo kontinuiranega vlečenja kristalov.
• Princip metode Czochralskega:Postopek je, da damo polisilicij v kremenčev lonček, ga segrejemo in počasi stopimo ter ohladimo v en kristal skozi os začetnega kristala med postopkom segrevanja, da nastane monokristalni silicij. Posebni koraki vključujejo: polnjenje, vakuumiranje, polnjenje z zaščitnim plinom, segrevanje, taljenje, sejanje itd.
• Metoda magnetnega polja Czochralski:Na podlagi procesa rasti po Czochralskem se na talino v lončku uporabi močno magnetno polje, da se zaduši toplotna konvekcija taline. Ta metoda se uporablja za gojenje monokristalov silicija Czochralski z nizko koncentracijo kisika.
• Metoda neprekinjenega vlečenja kristalov:Z uporabo posebne navpične monokristalne peči se kristalna palica vleče brez dodajanja materialov in se istočasno tali. Nivo tekočine iz polisilicija v lončku ostaja stabilen, kar lahko zagotovi stabilnejše okolje toplotnega polja. Surovine se nenehno dodajajo med procesom rasti kristalov, da postane proces rasti kristalov bolj enakomeren in stabilen.
Tehnologija rezanja silikonskih rezin
Princip rezanja silicijeve rezine:Zgornja površina silikonske palice je pritrjena v rezalni opremi, silikonska palica pa se počasi premika navzdol in jo brusi diamantna žica visoke hitrosti, da se doseže učinek rezanja. Funkcija rezanja silicijeve rezine je rezanje silicijevega bloka na silicijeve rezine skozi premikajočo se mrežo za rezanje rezalne žice. Trenutno ima tehnologija rezanja silicijevih rezin prednosti visoke učinkovitosti rezanja, nizkih stroškov in nizke izgube materiala. Tehnologija rezanja silicijevih rezin je zelo pomembna na številnih področjih, tehnologija rezanja pa je že dolgo vroča tema v raziskavah industrije silicijevih rezin.
Notranji krog silicijeve rezine se nanaša na krožno območje na površini silicijeve rezine, ki je rob silicijeve rezine. Funkcija notranjega kroga silicijeve rezine je preprečiti zlom roba rezine, preprečiti koncentracijo toplotne napetosti in zmanjšati razpoke na robu silicijeve rezine, tako da se silicijeva rezina ali baterijska celica zlomi pod delovanje zunanjega stresa. Posnemanje silicijeve rezine je brušenje zlomljenih robov, vogalov in razpok na robu silicijeve rezine, da se doseže gladek polmer oboda na robu silicijeve rezine. Ta korak se običajno izvede pred ali po mletju. Obstajajo tri glavne funkcije posnemanja: preprečevanje lomljenja roba rezine, preprečevanje koncentracije toplotne obremenitve in zmanjšanje tveganja zloma silicijeve rezine ali baterijske celice zaradi razpok na robu silicijeve rezine pod vplivom zunanjih obremenitev.
Proizvodni proces kitajske industrije silicijevih rezin
Postopek izdelave silicijeve rezine
Proizvodni proces silicijeve rezine je kompleksen in vključuje številne procese. Glavne proizvodne povezave vključujejo rast monokristala, rezanje, poliranje, epitaksialno rast in druge postopke. Rast monokristalov je pridobitev polprevodniških materialov, ki ustrezajo zahtevam izdelave naprav, prečiščeni polikristalni material pa je treba gojiti v en kristal. Poliranje je namenjeno odstranjevanju materialov na ravni mikronov in nano ravni na površini silicijeve rezine s pomočjo korozije kemičnih raztopin v polirni tekočini in odstranitve mehanskega brušenja v polirni tekočini. Epitaksialna rast je rast enokristalne plasti z enako kristalno orientacijo kot substrat na enokristalnem substratu, ki sega del navzven od prvotnega kristala. Nova monokristalna plast, gojena epitaksialno, se lahko razlikuje od substrata glede vrste prevodnosti, upornosti itd., prav tako pa je mogoče gojiti večplastne monokristale različnih debelin in zahtev, da se izboljša fleksibilnost zasnove naprave in učinkovitost napravo.
Podporna procesna oprema za proizvodnjo silicijevih rezin
Postopek izdelave silicijeve rezine vključuje rast monokristalov, zaokroževanje in rezanje, rezanje, posnemanje in brušenje, poliranje, čiščenje in testiranje, ki ustrezajo peči za rast monokristalnega silicija, stroju za valjanje in rezanje, rezalniku, stroju za posnemanje, polirniku CMP, čiščenju in opremo za testiranje. Najpomembnejša med njimi sta rezanje in poliranje. Rezanje je izrez silicijeve rezine iz silicijevega ingota, poliranje pa obdelava površine silicijeve rezine za kasnejši proizvodni proces.
Rast monokristala silicijeve rezine: metoda Czochralskega in metoda conskega taljenja
Glavna postopka za rast monokristalov silicijeve rezine sta metoda Czochralski in metoda conskega taljenja. Metoda Czochralskega. Očiščene surovine postavite v lonček in lonček postavite v ustrezno toplotno polje. Med postopkom segrevanja se surovine postopoma stopijo v lončku. Zatem se predhodno nameščeni zarodni kristal potegne in zavrti z določeno hitrostjo, da zraste posamezen kristal, ki izpolnjuje pogoje. Metoda conskega taljenja se nanaša na metodo, ki uporablja postopek taljenja in strjevanja za odstranjevanje nečistoč na podlagi načela ravnotežja tekočina-trdno. Consko taljenje lahko odstrani nečistoče iz elementa ali spojine, da se doseže namen čiščenja. Monokristalni silicij, proizveden po metodi Czochralskega, ima visoko vsebnost kisika, visoko mehansko trdnost in veliko velikost ter se večinoma uporablja za izdelavo integriranih vezij z nizko porabo energije, medtem ko ima monokristalni silicij, proizveden po metodi conskega taljenja, visoko čistost in enotne električne lastnosti in se v glavnem uporablja za proizvodnjo visokozmogljivih naprav.
Kitajska veriga industrije silicijevih rezin
Navzgor in navzdol se razvijata usklajeno, povpraševanje na trgu pa še naprej raste
Polprevodniške naprave so eno glavnih področij uporabe silicijevih rezin, vključno z integriranimi vezji, optoelektronskimi napravami, senzorji in drugimi področji. Pomembna vloga silicijevih rezin v polprevodniških napravah je še posebej pomembna, zato so zahteve glede kakovosti in zmogljivosti silicijevih rezin zelo visoke. Veriga industrije silicijevih rezin navzgor vključuje predvsem surovine za silicijeve rezine in opremo za silicijeve rezine. Srednji tok silicijevih rezin vključuje predvsem procesni tok silicijevih rezin in klasifikacijo silicijevih rezin. Proizvodnja silicijevih rezin zahteva uporabo visoko natančne opreme in tehnologije, vključno z rastjo posameznih kristalov, zaokroževanjem in prirezovanjem, rezanjem, poliranjem in drugimi povezavami. Nadaljnji del silicijevih rezin vključuje predvsem aplikativne industrije, vključno s komunikacijsko tehnologijo, potrošniško elektroniko, avtomobili, računalništvom v oblaku itd. Predhodni in spodnji del silicijevih rezin se razvijata usklajeno za skupno zadovoljevanje potreb strank na nižji stopnji. Poleg tega se silicijeve rezine pogosto uporabljajo v solarnih kolektorjih, LED razsvetljavi in na drugih področjih, povpraševanje na trgu na teh področjih pa prav tako narašča. Da bi zadovoljili povpraševanje na trgu, morajo podjetja za silicijeve rezine nenehno izboljševati kakovost in učinkovitost silicijevih rezin, hkrati pa krepiti tehnološke raziskave in razvoj ter inovacije za spodbujanje razvoja industrije silicijevih rezin.
Poslovni model kitajske industrije silicijevih rezin
Model recikliranja tekočine za čiščenje in rezanje silikonskega materiala
Tekočina za čiščenje silicijevega materiala je tekočina, ki se uporablja za čiščenje površine silicijevih rezin, ki lahko odstrani nečistoče in okside na površini za nadaljnjo obdelavo. Tekočina za rezanje silicijevega materiala je tekočina, ki se uporablja za rezanje silicijevih rezin, kar lahko olajša rezanje silicijevih rezin. Storitve čiščenja silicijevih materialov vključujejo samočistilni način, način čiščenja tretjih oseb (čiščenje zunaj tovarne) in način čiščenja tretjih oseb (čiščenje v tovarni). Ker se obseg verige industrije silicijevih materialov še naprej širi, obstoječi način čiščenja ne more več izpolnjevati strankinih zahtev glede čistoče. Zato tovarna zagotavlja ustrezne storitve za zagotavljanje kakovosti storitev in poglabljanje strokovne delitve dela. Načini obdelave rezalne tekočine vključujejo neposredno praznjenje, samoobdelavo in zagotavljanje storitev v tovarni. Način obdelave rezalne tekočine je ugoden za zmanjšanje odvajanja odpadne tekočine in uporabe kemikalij, prihranek pri nabavnih stroških rezalne tekočine in čistilnega sredstva ter stroške odvajanja odplak, zmanjšanje proizvodnih stroškov strank in izboljšanje konkurenčnosti na trgu.
Primerjava modelov delovanja storitev čiščenja silicijevega materiala
| Način čiščenja silikonskega materiala | Predstavitev modela | Stranke | Prednosti | Slabosti |
| Samočistilni način | Proizvodni oddelek podjetja za proizvodnjo silicijevega materiala je sam odgovoren za storitev čiščenja silicijevega materiala in zaključi postopek čiščenja silicijevega materiala z izgradnjo lastne delavnice za čiščenje silicijevega materiala | Primerno za podjetja na nižji stopnji z integriranimi razvojnimi strategijami | Proizvodni proces in proces čiščenja silicijevega materiala sta pod vodstvom istega podjetja, kar omogoča enotno koordinacijo in načrtovanje proizvodnje in čiščenja silicijevih materialov. | Obseg upravljanja se je povečal, pomanjkanje izkušenj na področju čiščenja silicijevega materiala pa je povzročilo upad učinkovitosti upravljanja |
| Čiščenje s strani tretje osebe (čiščenje izven tovarne) |
Sprejmite zunanje izvajanje storitev za sodelovanje z zunanjimi podjetji za čiščenje silikonskih materialov in zunanje podjetje za čiščenje redno prevaža silikonske materiale v svojo delavnico zunaj tovarne za čiščenje | Primerno za podjetja na nižji stopnji povprečne velikosti | Večina podjetij, ki se ukvarjajo s tovrstno dejavnostjo, so mala in srednja podjetja, večjo besedo imajo podjetja na nižji stopnji. | Čistilna oprema in čistoča v delavnici ne moreta izpolnjevati zahtev, kakovosti čiščenja silikonskih materialov pa ni mogoče zagotoviti; dnevni promet in stroški prevoza silicijevih materialov so visoki |
| Čiščenje s strani tretje osebe (čiščenje znotraj tovarne) |
Razlika je v tem, da se bo industrija materialov iz monokristalnega silicija odločila za sodelovanje s podjetji za čiščenje silicijevih materialov, ki imajo poslovno sodelovanje in izkušnje v industriji, in jim dovolila, da v bližini na območju tovarne zgradijo delavnice za čiščenje silicijevih materialov. | Primerno za velika podjetja s specializiranimi razvojnimi strategijami | Ne rešuje le problema zmanjšane učinkovitosti upravljanja, ki ga povzroča čezmejno poslovanje samostojnih podjetij, ampak rešuje tudi problem, da ni mogoče zagotoviti kakovosti čiščenja in varnosti drugega modela. | S ponudniki storitev je treba vzpostaviti poglobljen odnos sodelovanja |
Način obdelave z rezalno tekočino
| Način obdelave z rezalno tekočino | Predstavitev modela | Stranke | Prednosti | Slabosti |
| Direktno praznjenje | Proizvodni oddelek podjetij za silicijeve materiale zbira odpadne rezalne tekočine in jih po centralizirani obdelavi izpusti | Primerno za mala ali velika podjetja z velikimi naložbami v okoljevarstveno opremo | Izpuščanje povezave v proizvodnji monokristalnih silicijevih rezin, izboljšanje učinkovitosti upravljanja | Zahteva velike naložbe v okoljevarstveno opremo; ima določen vpliv na ceno enote monokristalnih silicijevih rezin |
| Samozdravljenje | Dokončajte recikliranje in obdelavo rezalnih tekočin z gradnjo delavnice za recikliranje in obdelavo | Primerno za podjetja na nižji stopnji z integriranimi razvojnimi strategijami | Proizvodna povezava in povezava za obdelavo rezalne tekočine sta pod upravljanjem istega podjetja, kar je priročno za enotno načrtovanje in razporejanje | Poveča razpon upravljanja, skupaj s pomanjkanjem izkušenj na področju obdelave rezalne tekočine, kar vodi do zmanjšanja učinkovitosti upravljanja |
| Servis znotraj tovarne | Sodelujte s podjetji z bogatimi izkušnjami v industriji, dovolite jim, da zgradijo delavnice znotraj območja tovarne in jih povežite s proizvodno linijo za izvajanje recikliranja in obdelave rezalnih tekočin iz silicijevih rezin v realnem času. | Primerno za velika podjetja s specializiranimi razvojnimi strategijami | Reševanje problema zmanjšane učinkovitosti upravljanja, ki ga povzroča samostojno čezmejno poslovanje podjetja, prihranek stroškov za stranke na nižji stopnji | Vzpostaviti mora globok odnos sodelovanja s ponudniki storitev |
Spremembe cen silicijevih rezin vplivajo na stroške proizvodnje
Ker se silicijeve rezine pogosto uporabljajo na področjih, kot sta proizvodnja elektronske opreme in solarna industrija, bodo vzponi in padci gospodarskega cikla vplivali na cene, nihanja cen silicijevih materialov pa bodo neposredno vplivala na proizvodne stroške silicijevih rezin. Po podatkih PVInfoLink v svetovnem trendu cen silicijevih rezin na cene monokristalnih silicijevih rezin 210 mm, monokristalnih silicijevih rezin 182 mm in monokristalnih silicijevih rezin 166 mm vpliva tržno povpraševanje in nihajo v določenem razponu. Od junija 2021 so cene silicijevih rezin vstopile navzgor in avgusta 2022 dosegle najvišjo točko z visoko stopnjo rasti. Z nenehnim napredkom tehnologije je proizvodni proces silicijevih rezin postal učinkovitejši, stroški pa se še naprej znižujejo. Poleg tega je od druge polovice leta 2022 ciklični vpliv, ki ga povzroča neskladje med ponudbo in povpraševanjem v svetovni industriji polprevodnikov, povzročil nihanje in upad svetovnih cen silicijevih rezin v zadnjem letu.
Velikost svetovnega trga industrije silicijevih rezin
Pošiljke silicijevih rezin ostajajo stabilne, velikost trga hitro raste
Polprevodniški materiali na osnovi silicija so trenutno polprevodniški materiali z največjo proizvodnjo in najširšo uporabo. Področje uporabe polprevodnikov se z napredkom znanosti in tehnologije še naprej širi. Nastajajoča področja, kot so internet stvari, umetna inteligenca in računalništvo v oblaku, so v razcvetu, kar prinaša nove priložnosti za rast v industriji polprevodniških silicijevih rezin. Od leta 2018 so svetovne pošiljke polprevodniških silicijevih rezin kljub nihanjem pokazale trend naraščanja. Po podatkih SEMI bodo pošiljke polprevodnikov vstopile v nov cikel rasti, ki se bo začel leta 2021. Zaradi nastajajočih področij uporabe in priljubljenosti 12-palčnih silicijevih rezin se pričakuje, da bodo globalne pošiljke silicijevih rezin v prihodnosti presegle 15 milijard kvadratnih palcev . Po podatkih SEMI je obseg svetovnega trga polprevodniških silicijevih rezin od leta 2018 do 2020 v bistvu ostal pri 11 milijardah ameriških dolarjev. Z začetkom leta 2021 je industrija z raznolikim razvojem terminalske opreme prav tako vstopila v obdobje hitre rasti. Pričakuje se, da bo do konca leta 2023 obseg svetovnega trga polprevodniških silicijevih rezin presegel 14 milijard ameriških dolarjev.
Velikost trga kitajske industrije silicijevih rezin
Proizvodnja silicijevih rezin še naprej raste, trg na koncu proizvodne verige pa je ogromen
Od leta 2018 proizvodnja silicijevih rezin v moji državi na splošno kaže letni trend rasti. Po podatkih CPIA je proizvodnja silicijevih rezin v moji državi od leta 2021 dosegla vrhunec s pospešeno stopnjo rasti. S širitvijo vodilnih podjetij, nenehnimi tehnološkimi preboji in rastjo nadaljnjega povpraševanja naj bi proizvodnja silicijevih rezin v prihodnosti presegla 400 GW. V zadnjih letih se je industrija silicijevih rezin v moji državi hitro razvila in stopnja rasti velikosti domačega trga je presegla svetovno povprečno stopnjo rasti. Po podatkih SEMI je velikost trga polprevodniških silicijevih rezin v moji državi od leta 2021 do 2022 presegla 10 milijard juanov, stopnja rasti pa se še naprej pospešuje. Pričakuje se, da bo v prihodnosti presegel 15 milijard juanov tržne velikosti in obstaja veliko možnosti za rast trga.
