Obstaja veliko vrst čipov in vsi ne uporabljajo monokristalnih silicijevih rezin kot podlage. Za različne izdelke čipov se uporabljajo različne vrste substratov glede na njihove značilnosti. Večina ljudi ve zelo malo o drugih substratih, zato izkoristimo to priložnost in jih na kratko predstavimo.
Povzetek vrst substratov
1. Monokristalne silicijeve rezine:
Najpogostejši substratni material, ki se pogosto uporablja pri izdelavi integriranih vezij (IC), mikroprocesorjev, pomnilniških naprav, naprav MEMS, napajalnih naprav itd.
2. SOI substrati (silicij na izolatorju):
Uporablja se za visokozmogljiva integrirana vezja z nizko porabo energije, kot so visokofrekvenčna analogna in digitalna vezja, RF naprave in čipi za upravljanje porabe energije.
3.SiGe substrati (silicij-germanij):
Sestava: zlitina silicija in germanija s poljubnim molskim razmerjem, molekulska formula Si₁₋ₓGeₓ, običajno narejena z epitaksijo.
Uporaba: Uporablja se v heterojunkcijskih bipolarnih tranzistorjih, vezjih z mešanimi signali, RF itd.
4. Sestavljeni polprevodniški substrati:
● GaAs substrati (galijev arzenid): mikrovalovne in milimetrske komunikacijske naprave itd.
● GaN substrati (galijev nitrid): uporabljajo se v RF močnostnih ojačevalnikih, HEMT (tranzistor z visoko mobilnostjo elektronov) itd.
● Podlage SiC (silicijev karbid): uporabljajo se v napajalnih napravah za električna vozila, pretvornikih električne energije itd.
● Substrati InP (indijski fosfid): uporabljajo se v laserjih, fotodetektorjih itd.
5. Safirne podlage:
Uporablja se v proizvodnji LED, RFIC (radiofrekvenčno integrirano vezje) itd.
6.Germanijeve podlage:
Uporablja se v infrardečih optoelektronskih napravah itd.
7.LN (litijev niobat):
Uporablja se v filtrih SAW (Surface Acoustic Wave), MEMS itd.
8.LT (litijev tantalat):
Uporablja se v filtrih SAW, MEMS itd.
9. Steklene podlage:
Uporablja se v LCD, OLED, optičnih filtrih itd.
In več...
